【CNMO科技音问】据外媒音问，三星电子正在推动封装双轨化战术，联想年内完成温阳新工场设立，来岁起追究引入开荒。该工场将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装出产，以散布天安工场的产能压力，同期将温阳现存的通用DRAM封装产线迁至越南。

据半导体行业音问，三星电子在温阳厂区内新建的工场行将完工，该厂将部署基于硅通孔（TSV）期间的先进封装出产线。HBM行为高附加值产物，需经过DRAM前工序后，再通过TSV打孔、垂直堆叠和热压接合等封装经过。现在，三星电子在平泽工场完成DRAM前工序，天安工场负责封装。

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跟着民众HBM需求激增，三星电子正加快平泽4工场（P4）设立，并联想于下半年启动平泽5工场（P5）一期工程。P4和P5的部分产线将用于出产第六代HBM4所需的1c纳米DRAM。为匹配平泽前工序扩产，三星电子需扩大TSV封装产能。业内东说念主士指出，天安工场的C1、C2、C3产线已满负荷出手，无法进一步扩展，而温阳工场领有更大空间，因此选拔在此扩建。

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三星电子联想将天安的部分先进封装东说念主员调至温阳，同期将温阳的通用DRAM封装东说念主员迁至越南，以冉冉竣事产物封装双轨化。该联想展望在5年内分阶段推动，现在东说念主员尚未实质升沉。越南工场初期将打法多半韩国职工进行产线竖立，后续冉冉加多当地职工比例。

三星电子本年HBM销售额展望同比增长晋升三倍。其中J9九游会体育，2月量产出货的HBM4将于下半年扩大供应，第三季度起占公司HBM总销售额一半以上。本年HBM4订单已沿途售罄，公司联想将HBM产能较客岁扩约莫50%，以应付民众需求。